网站首页 > 宣讲会 > 详情

招聘提示:收取培训费、贷款培训,或在录用过程中需支付体检、服装、押金等费用、鼓吹出国出境务工短期内可获得丰厚报酬等都属违法行为,请求职者提高警惕,谨防上当受骗,如遇类似情况,请立即举报。校园招聘违规举报

宣讲会信息

宣讲单位:广东气派科技有限公司

宣讲时间:2025年10月20日 14:30
开始前提醒我

打开【微信】-【扫一扫】,进入手机日历提醒功能,

进入日历界面后,您可以调整提醒时间,

以便您准时参会哦~

所在学校:湖南工程学院

宣讲地点:新校区G座109室

点击人次:2817

单位简介
气派科技于2006年诞生于深圳,是国内集成电路封装测试技术应用型代表企业之一、华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业,2024年省级制造业单项冠军企业;于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市(股票代码688216)。 气派科技先后在东莞市成立广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司,打造了占地100亩,员工2000余人的晶圆测试和集成电路封装测试基地;基地设有广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心、东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室。先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省知识产权示范企业、东莞市百强创新型企业、东莞市智能工厂、工信部智能制造优秀场景名单的认定。 集成大气,派势领航!气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标,坚持互利共赢,以客户为导向,为客户创造价值;实践以人为本,为社会、为客户、为股东、为员工做贡献;秉承发展与创新,不忘初心,以实业促发展;弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神,不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。
招聘简章

广东气派科技有限公司招聘简章

公司简介:  

气派科技于2006年诞生于深圳,是国内集成电路封装测试技术应用型代表企业之一、华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业,2024年省级制造业单项冠军企业;于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市(股票代码688216)。

气派科技先后在东莞市成立广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司,打造了占地100亩,员工2000余人的晶圆测试和集成电路封装测试基地;基地设有广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心、东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室。先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省知识产权示范企业、东莞市百强创新型企业、东莞市智能工厂、工信部智能制造优秀场景名单的认定。

集成大气,派势领航!气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标,坚持互利共赢,以客户为导向,为客户创造价值;实践以人为本,为社会、为客户、为股东、为员工做贡献;秉承发展与创新,不忘初心,以实业促发展;弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神,不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。

 

岗位介绍

一、工艺工程(16名)

7K-11K/广东东莞/本科或硕士

需求专业:

电子封装技术/集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术/微电子科学与工程等相关专业

岗位职责:

1、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施,编制作业指导书,组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用,制定、修改产品的材料消耗定额。

2、生产线产品良率与异常问题统计分析,提出改善措施并跟踪持续改善与永久预防。

3、分析解决客户投诉的产品质量问题,制定、实施纠正和预防措施,及时处理生产线产生的MRB单和涉及工艺工程方面的异常问题。

4、新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定。

5、对工序内工艺的科学整合和技术改造,定期组织相关部门召开SPC管控与PFMEA检讨会议进行专案问题探讨改进。

6、根据客户需要,对产品进行DOE,找出最优化参数,并跟踪产品的可靠性试验。客户外来文件的评审及内部转化,配合客户进行制程或现场审核。

岗位要求:

1、2026届本科或者硕士应届毕业生,电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。

2、具有较强的逻辑分析能力,良好的沟通交流能力。

3、具有较强的报告书写能力。

 

二、设备工程(16名)

7K-11K/广东东莞/本科

需求专业:

机械设计及其自动化/电气工程及其自动化/自动化/机械电子工程/智能制造等相关专业

岗位职责:

1、负责处理生产线设备故障,维护设备效率,保障设备是正常运行;

2、负责协助技术主管对生产现场的管理,确保品质和效率;

3、负责对生产制程异常原因的解析和措施持续改善;

4、负责生产数据的整理,降低辅料消耗,控制成本;

5、负责对新技术员入职培训及辅导,持续跟进培训辅导,并进行评估;

6、定期向上级领导汇报工作状况。

岗位要求:

1、2026届本科应届毕业生,机械设计及其自动化、电气工程及其自动化、自动化/机械电子工程、智能制造等相关专业。

2、善于发现,分析及解决问题,具备归纳、整理、分析、设计、撰写报告的能力。

3、服从工作安排,能够承受一定的工作压力,具有良好的团队合作精神。

 

三、程序开发(3名)

7K-11K/广东东莞/本科

需求专业:

集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术/微电子科学与工程等相关专业

岗位职责:

1、根据客户提供的规范定义测试项目,设计测试项目和测试方案。

2、根据客户提供的测试规范设计测试程序、焊制测试板卡。

3、分析测试低良的测试数据、审核测试报告。

4、提供测试程序开发经验分享。

5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

6、根据测试过程中遇到的问题,进行异常处理。

岗位要求:

1、2026届本科应届毕业生,集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。

2、具有较强的逻辑分析能力和良好的沟通协调能力。

3、具有较强的报告书写能力。

 

四、生产管理(8名)

7K-11K/广东东莞/本科

需求专业:

机械设计及其自动化/电气工程及其自动化/自动化/机械电子工程/智能制造等相关专业

岗位职责:

1、根据生产计划,组织制订本部的生产作业计划。

2、负责合理调配人员,调整生产布局和生产负荷,提高生产效率。

3、负责对生产作业过程进行监督、指导,同时进行生产质量控制,保证生产质量。

4、建立与执行现场管理制度,并指导培训现场管理知识。

5、负责直接下属人员的业绩考评,并加强业务和技能培训。

6、及时与上级领导和其他部门沟通,解决生产过程发生的突发事件。

7、完成领导交办的其他任务。

岗位要求:

1、2026届本科应届毕业生,机械设计制造及自动化、电气工程及其自动化、自动化、机械工程、机械电子、智能制造等相关专业。

3、具有较强的沟通协调能力和执行力。

4、有社团、学生会干部或者班干经验。

 

五、品质工程(10名)

7K-11K/广东东莞/本科

需求专业:

电子封装技术/集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术/微电子科学与工程/化学等相关专业

岗位要求:

1、2026届本科应届毕业生,电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。

2、具备较强的书面表达、口头沟通能力及协调能力。

3、具有较强的抗压能力。

4、善于发现,分析及解决问题,具备较强的归纳、整理、分析、撰写报告的能力。

5、主要培养方向:品质客诉、供应商管理、品质制程或者品质体系方向。

 

六、电镀工程(3名)

7K-11K/广东东莞/本科

需求专业:

材料科学与工程/应用化学/机械等相关专业

岗位职责:

1、负责做好在线异常产品的处理。

2、按照制定验证方案完成新产品、新材料(包括化工材料)、新工艺的验证过程实施,并提交报告。

3、负责工程批产品的试制加工,完成工艺规范的制定。

4、负责完成本工序制程能力跟踪分析、工艺监控、在线生产运作监督、QC项目的开展实施,完成工艺、流程优化。

5、负责完成客诉调查及报告。

6、负责对生产人员提供相关工艺、调试、操作技能培训指导。

7、负责对现场5S、ESD、作业规范及工艺流程的稽查及督促改善,落实生产现场的安全工作,完成公司的安全生产指标。

岗位要求:

1、2026届本科应届毕业生,材料科学与工程、应用化学或机械等相关专业。

2、善于发现,分析及解决问题,具备归纳、整理、分析、设计、撰写报告能力。

3、服从工作安排,能够承受一定的工作压力,敢于挑战,攻克技术难题,具有良好的团队合作精神。

七、大客户销售(6名)

7K-11K/广东东莞/本科

需求专业:

理工科类相关专业

 

岗位职责:

1、负责新客户开发工作,建立并维护客户关系。

2、收集和反馈产品质量、服务信息,并提供咨询建议。

3、调查市场对产品的需求,获取产品供销信息,并定期向上级领导汇报相关信息。

4、完成上级领导安排的其它工作。

岗位要求:

1、26届本科应届毕业生。

2、理工科类相关专业。

3、具备较强的抗压能力、沟通能力及团队合作精神。

4、有班干或者社团负责人经验。

5、可以接受出差和工作应酬。

福利待遇:

1、带薪年假

2、包住(4人间宿舍)

3、3年7次考核调薪

4、双导师体系

5、五险一金

6、智能化餐厅

7、健全的成长体系

联系方式:

联 系 人:黄女士

联系电话:[#屏蔽检测内容存在手机号码|S1pBV0VaWllKQ0dAQHpicGVxb2the3p1QEAxNzYxNDE5NDU5#](微信同号)

简历投递邮箱:dgcpc-hr@chippacking.com(邮件命名:学校+专业+姓名)

联系地址:广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

招聘职位

工艺工程

招聘专业:不限专业

7K-11K/月

16人

本科及以上 | 东莞市

职位描述

岗位职责:

1、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施,编制作业指导书,组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用,制定、修改产品的材料消耗定额。

2、生产线产品良率与异常问题统计分析,提出改善措施并跟踪持续改善与永久预防。

3、分析解决客户投诉的产品质量问题,制定、实施纠正和预防措施,及时处理生产线产生的MRB单和涉及工艺工程方面的异常问题。

4、新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定。

5、对工序内工艺的科学整合和技术改造,定期组织相关部门召开SPC管控与PFMEA检讨会议进行专案问题探讨改进。

6、根据客户需要,对产品进行DOE,找出最优化参数,并跟踪产品的可靠性试验。客户外来文件的评审及内部转化,配合客户进行制程或现场审核。

岗位要求:

1、2026届本科或者硕士应届毕业生,电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。

2、具有较强的逻辑分析能力,良好的沟通交流能力。

3、具有较强的报告书写能力。

投递说明:

联 系 人:黄女士

联系电话:[#屏蔽检测内容存在手机号码|U0NOWE1KVVpWT1NAQGJ7f2p5f2RiZ3ZhQEAxNzYxNDE5NDU5#](微信同号)

简历投递邮箱:dgcpc-hr@chippacking.com(邮件命名:学校+专业+姓名)

其他描述:

1、带薪年假

2、包住(4人间宿舍)

3、3年7次考核调薪

4、双导师体系

5、五险一金

6、智能化餐厅

7、健全的成长体系

岗位详情

设备工程

招聘专业:不限专业

7K-11K/月

16人

本科及以上 | 东莞市

职位描述

岗位职责:

1、负责处理生产线设备故障,维护设备效率,保障设备是正常运行;

2、负责协助技术主管对生产现场的管理,确保品质和效率;

3、负责对生产制程异常原因的解析和措施持续改善;

4、负责生产数据的整理,降低辅料消耗,控制成本;

5、负责对新技术员入职培训及辅导,持续跟进培训辅导,并进行评估;

6、定期向上级领导汇报工作状况。

岗位要求:

1、2026届本科应届毕业生,机械设计及其自动化、电气工程及其自动化、自动化/机械电子工程、智能制造等相关专业。

2、善于发现,分析及解决问题,具备归纳、整理、分析、设计、撰写报告的能力。

3、服从工作安排,能够承受一定的工作压力,具有良好的团队合作精神。

投递说明:

联 系 人:黄女士

联系电话:[#屏蔽检测内容存在手机号码|VEhCTklRWFdWRFZAQGVwc3x9ZGlvZ31kQEAxNzYxNDE5NDU5#](微信同号)

简历投递邮箱:dgcpc-hr@chippacking.com(邮件命名:学校+专业+姓名)

其他描述:

1、带薪年假

2、包住(4人间宿舍)

3、3年7次考核调薪

4、双导师体系

5、五险一金

6、智能化餐厅

7、健全的成长体系

岗位详情

程序开发

招聘专业:不限专业

7K-11K/月

3人

本科及以上 | 东莞市

职位描述

岗位职责:

1、根据客户提供的规范定义测试项目,设计测试项目和测试方案。

2、根据客户提供的测试规范设计测试程序、焊制测试板卡。

3、分析测试低良的测试数据、审核测试报告。

4、提供测试程序开发经验分享。

5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

6、根据测试过程中遇到的问题,进行异常处理。

岗位要求:

1、2026届本科应届毕业生,集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。

2、具有较强的逻辑分析能力和良好的沟通协调能力。

3、具有较强的报告书写能力。

投递说明:

联 系 人:黄女士

联系电话:[#屏蔽检测内容存在手机号码|SEpQTUNMWFVOSlZAQHlyYX93eWltf3NkQEAxNzYxNDE5NDU5#](微信同号)

简历投递邮箱:dgcpc-hr@chippacking.com(邮件命名:学校+专业+姓名)

其他描述:

1、带薪年假

2、包住(4人间宿舍)

3、3年7次考核调薪

4、双导师体系

5、五险一金

6、智能化餐厅

7、健全的成长体系

岗位详情

生产管理

招聘专业:不限专业

7K-11K/月

8人

本科及以上 | 东莞市

职位描述

岗位职责:

1、根据生产计划,组织制订本部的生产作业计划。

2、负责合理调配人员,调整生产布局和生产负荷,提高生产效率。

3、负责对生产作业过程进行监督、指导,同时进行生产质量控制,保证生产质量。

4、建立与执行现场管理制度,并指导培训现场管理知识。

5、负责直接下属人员的业绩考评,并加强业务和技能培训。

6、及时与上级领导和其他部门沟通,解决生产过程发生的突发事件。

7、完成领导交办的其他任务。

岗位要求:

1、2026届本科应届毕业生,机械设计制造及自动化、电气工程及其自动化、自动化、机械工程、机械电子、智能制造等相关专业。

3、具有较强的沟通协调能力和执行力。

4、有社团、学生会干部或者班干经验。

投递说明:

联 系 人:黄女士

联系电话:[#屏蔽检测内容存在手机号码|QUtZV1BOQlhRUlVAQHBzaGVke3NgYGtnQEAxNzYxNDE5NDU5#](微信同号)

简历投递邮箱:dgcpc-hr@chippacking.com(邮件命名:学校+专业+姓名)

其他描述:

1、带薪年假

2、包住(4人间宿舍)

3、3年7次考核调薪

4、双导师体系

5、五险一金

6、智能化餐厅

7、健全的成长体系

岗位详情

品质工程

招聘专业:不限专业

7K-11K/月

10人

本科及以上 | 东莞市

职位描述

岗位职责:

1、2026届本科应届毕业生,电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。

2、具备较强的书面表达、口头沟通能力及协调能力。

3、具有较强的抗压能力。

4、善于发现,分析及解决问题,具备较强的归纳、整理、分析、撰写报告的能力。

5、主要培养方向:品质客诉、供应商管理、品质制程或者品质体系方向。

岗位要求:

1、2026届本科应届毕业生,电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。

2、具备较强的书面表达、口头沟通能力及协调能力。

3、具有较强的抗压能力。

4、善于发现,分析及解决问题,具备较强的归纳、整理、分析、撰写报告的能力。

5、主要培养方向:品质客诉、供应商管理、品质制程或者品质体系方向。

投递说明:

联 系 人:黄女士

联系电话:[#屏蔽检测内容存在手机号码|WlpBWEpTQ09NVFJAQGticGp+ZnJ3fG1gQEAxNzYxNDE5NDU5#](微信同号)

简历投递邮箱:dgcpc-hr@chippacking.com(邮件命名:学校+专业+姓名)

其他描述:

1、带薪年假

2、包住(4人间宿舍)

3、3年7次考核调薪

4、双导师体系

5、五险一金

6、智能化餐厅

7、健全的成长体系

岗位详情

电镀工程

招聘专业:材料化学

7K-11K/月

3人

本科及以上 | 东莞市

职位描述

岗位职责:

1、负责做好在线异常产品的处理。

2、按照制定验证方案完成新产品、新材料(包括化工材料)、新工艺的验证过程实施,并提交报告。

3、负责工程批产品的试制加工,完成工艺规范的制定。

4、负责完成本工序制程能力跟踪分析、工艺监控、在线生产运作监督、QC项目的开展实施,完成工艺、流程优化。

5、负责完成客诉调查及报告。

6、负责对生产人员提供相关工艺、调试、操作技能培训指导。

7、负责对现场5S、ESD、作业规范及工艺流程的稽查及督促改善,落实生产现场的安全工作,完成公司的安全生产指标。

岗位要求:

1、2026届本科应届毕业生,材料科学与工程、应用化学或机械等相关专业。

2、善于发现,分析及解决问题,具备归纳、整理、分析、设计、撰写报告能力。

3、服从工作安排,能够承受一定的工作压力,敢于挑战,攻克技术难题,具有良好的团队合作精神。

投递说明:

联 系 人:黄女士

联系电话:[#屏蔽检测内容存在手机号码|RUZZSkRXSFpFV1VAQHR+aHhwYnlidG5nQEAxNzYxNDE5NDU5#](微信同号)

简历投递邮箱:dgcpc-hr@chippacking.com(邮件命名:学校+专业+姓名)

其他描述:

1、带薪年假

2、包住(4人间宿舍)

3、3年7次考核调薪

4、双导师体系

5、五险一金

6、智能化餐厅

7、健全的成长体系

岗位详情

大客户销售

招聘专业:不限专业

7K-11K/月

6人

本科及以上 | 东莞市

职位描述

岗位职责:

1、负责新客户开发工作,建立并维护客户关系。

2、收集和反馈产品质量、服务信息,并提供咨询建议。

3、调查市场对产品的需求,获取产品供销信息,并定期向上级领导汇报相关信息。

4、完成上级领导安排的其它工作。

岗位要求:

1、26届本科应届毕业生。

2、理工科类相关专业。

3、具备较强的抗压能力、沟通能力及团队合作精神。

4、有班干或者社团负责人经验。

5、可以接受出差和工作应酬。

投递说明:

联 系 人:黄女士

联系电话:[#屏蔽检测内容存在手机号码|RUZCQ0ZRREhFUUVAQHR+c3FyZHVwdGh3QEAxNzYxNDE5NDU5#](微信同号)

简历投递邮箱:dgcpc-hr@chippacking.com(邮件命名:学校+专业+姓名)

其他描述:

1、带薪年假

2、包住(4人间宿舍)

3、3年7次考核调薪

4、双导师体系

5、五险一金

6、智能化餐厅

7、健全的成长体系

岗位详情

广东气派科技有限公司

领域:制造业

规模:1000-5000人

地址:东莞市石排镇气派科技路气派大厦