广东气派科技有限公司

工艺工程

职位诱惑：岗位晋升包住自助餐厅带薪年假五险一金

薪酬福利：五险一金

发布时间：2025年9月4日

点击人次：1699

职位描述

岗位职责：

1、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额。

2、生产线产品良率与异常问题统计分析，提出改善措施并跟踪持续改善与永久预防。

3、分析解决客户投诉的产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施，及时处理生产线产生的MRB单和涉及工艺工程方面的异常问题。

4、新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定。

5、对工序内工艺的科学整合和技术改造，定期组织相关部门召开SPC管控与PFMEA检讨会议进行专案问题探讨改进。

6、根据客户需要，对产品进行DOE，找出最优化参数，并跟踪产品的可靠性试验。客户外来文件的评审及内部转化，配合客户进行制程或现场审核。

岗位要求：

1、2026届本科或者硕士应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。

2、具有较强的逻辑分析能力，良好的沟通交流能力。

3、具有较强的报告书写能力。

投递说明：

联系人：黄女士

联系电话：[#屏蔽检测内容存在手机号码|V0pLRlpVSEFYRE9AQGZyenRuYHl5aX19QEAxNzYxNDU2OTMz#]（微信同号）

简历投递邮箱：dgcpc-hr@chippacking.com(邮件命名：学校+专业+姓名)

其他描述：

1、带薪年假

2、包住（4人间宿舍）

3、3年7次考核调薪

4、双导师体系

5、五险一金

6、智能化餐厅

7、健全的成长体系

单位简介

气派科技于2006年诞生于深圳，是国内集成电路封装测试技术应用型代表企业之一、华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业，2024年省级制造业单项冠军企业；于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票代码688216）。气派科技先后在东莞市成立广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司，打造了占地100亩，员工2000余人的晶圆测试和集成电路封装测试基地；基地设有广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心、东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室。先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省知识产权示范企业、东莞市百强创新型企业、东莞市智能工厂、工信部智能制造优秀场景名单的认定。集成大气，派势领航！气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标，坚持互利共赢，以客户为导向，为客户创造价值；实践以人为本，为社会、为客户、为股东、为员工做贡献；秉承发展与创新，不忘初心，以实业促发展；弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神，不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。

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