广东气派科技有限公司

电镀工程

职位诱惑：带薪年假岗位晋升包住

薪酬福利：五险一金

发布时间：2025年9月4日

点击人次：629

职位描述

岗位职责：

1、负责做好在线异常产品的处理。

2、按照制定验证方案完成新产品、新材料（包括化工材料）、新工艺的验证过程实施，并提交报告。

3、负责工程批产品的试制加工，完成工艺规范的制定。

4、负责完成本工序制程能力跟踪分析、工艺监控、在线生产运作监督、QC项目的开展实施，完成工艺、流程优化。

5、负责完成客诉调查及报告。

6、负责对生产人员提供相关工艺、调试、操作技能培训指导。

7、负责对现场5S、ESD、作业规范及工艺流程的稽查及督促改善，落实生产现场的安全工作，完成公司的安全生产指标。

岗位要求：

1、2026届本科应届毕业生，材料科学与工程、应用化学或机械等相关专业。

2、善于发现，分析及解决问题，具备归纳、整理、分析、设计、撰写报告能力。

3、服从工作安排，能够承受一定的工作压力，敢于挑战，攻克技术难题，具有良好的团队合作精神。

投递说明：

联系人：黄女士

联系电话：[#屏蔽检测内容存在手机号码|SUFYSk5aUVRaVVBAQHh5aXh6b2Bsa2xiQEAxNzYxNDU2OTM0#]（微信同号）

简历投递邮箱：dgcpc-hr@chippacking.com(邮件命名：学校+专业+姓名)

其他描述：

1、带薪年假

2、包住（4人间宿舍）

3、3年7次考核调薪

4、双导师体系

5、五险一金

6、智能化餐厅

7、健全的成长体系

单位简介

气派科技于2006年诞生于深圳，是国内集成电路封装测试技术应用型代表企业之一、华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业，2024年省级制造业单项冠军企业；于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票代码688216）。气派科技先后在东莞市成立广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司，打造了占地100亩，员工2000余人的晶圆测试和集成电路封装测试基地；基地设有广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心、东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室。先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省知识产权示范企业、东莞市百强创新型企业、东莞市智能工厂、工信部智能制造优秀场景名单的认定。集成大气，派势领航！气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标，坚持互利共赢，以客户为导向，为客户创造价值；实践以人为本，为社会、为客户、为股东、为员工做贡献；秉承发展与创新，不忘初心，以实业促发展；弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神，不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。

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